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美國吉時(shí)利Keithley 2650A系列高功率系統(tǒng)源表產(chǎn)品介紹：

銷售電話：0755-23778569 銷售QQ:3546659066

2650A系列大功率SourceMeterSMU儀器專為高電壓/電流電子產(chǎn)品和功率半導(dǎo)體元件（例如，二極管、FET和IGBT、高亮度LED、直流至直流轉(zhuǎn)換器、電池、太陽能電池及其他高功率材料、組件、模塊和部件）的檢定和測(cè)試而設(shè)計(jì)。它們提供前所未有的功率、精度、速度、靈活性，且容易用于提高研發(fā)、生產(chǎn)測(cè)試和可靠性環(huán)境中的效率。有兩種儀器可用，提供高達(dá)3000V或高達(dá)2000W的脈沖電流功率。

大功率2651A型數(shù)字源表進(jìn)一步豐富了2600A系列產(chǎn)品。該源表專門針對(duì)大功率電子器件的特性分析和測(cè)試而優(yōu)化設(shè)計(jì)，可幫助用戶在研發(fā)、可靠性及生產(chǎn)領(lǐng)域提高生產(chǎn)力，包括高亮度LED、功率半導(dǎo)體、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電池，以及其他大功率材料、元件、模塊和組件的特性分析和測(cè)試。

2657A是一種高電壓、高功率、低電流源測(cè)量單元（SMU），具有迄今為止最高的功率、精度、速度、靈活性和易用性，能夠大大提高研發(fā)、生產(chǎn)測(cè)試和可靠性環(huán)境的測(cè)試效率。2657A是專門針對(duì)高壓電子和功率半導(dǎo)體器件的特征分析與測(cè)試而設(shè)計(jì)的，例如二極管、FET和IGBT，以及其它一些需要高電壓、快速響應(yīng)和精確測(cè)量電壓和電流的元件和材料。2657A是吉時(shí)利功率半導(dǎo)體特征分析和測(cè)試解決方案的2600A系列產(chǎn)品，具有業(yè)界最高的功率和最佳的低電流性能。這些用戶可配置的解決方案采用了業(yè)界最強(qiáng)大的參數(shù)式特征分析軟件平臺(tái)，能夠隨著用戶應(yīng)用的發(fā)展進(jìn)行升級(jí)。

產(chǎn)品特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

特點(diǎn)    優(yōu)勢(shì)   

高度靈活的四象限電壓和電流源/負(fù)載，與高精度電壓表和電流表相耦合

   提供同類最佳的性能，具有6?位分辨率。

源或阱(2651A)脈沖功率高達(dá)2000W（±40V、±50A），或直流電源高達(dá)200W（±10V@±20A、±20V@±10A、±40V@±5A）；輕松連接兩個(gè)器件（串聯(lián)或并聯(lián)）創(chuàng)建高達(dá)±100A或±80V的解決方案

   支持功率半導(dǎo)體、HBLED、光器件、太陽能電池以及GaN、SiC及其他復(fù)合材料和器件的檢定/測(cè)試。應(yīng)用范圍包括半導(dǎo)體接點(diǎn)溫度檢定；高速、高精度數(shù)字化；電遷移研究；以及高電流、高功率設(shè)備測(cè)試。

源或阱(2657A) 直流或脈沖功率高達(dá)180W（±3000V@20mA、±1500V@120mA）

   提供功率半導(dǎo)體器件檢定和測(cè)試所需的高壓，包括GaN、SiC及其他復(fù)合材料和器件、高達(dá)3kV的故障和漏電測(cè)試以及亞毫秒瞬態(tài)檢定。

內(nèi)置基于網(wǎng)絡(luò)瀏覽器的軟件

   支持通過任何瀏覽器、任何計(jì)算機(jī)、從全球任何地方進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。

有數(shù)字化或積分測(cè)量模式可供選擇

   支持精確檢定瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)行為，包括快速變化的熱效應(yīng)。

TSP（測(cè)試腳本處理）技術(shù)

   可以與2657A型與2600B系列型號(hào)輕松地進(jìn)行系統(tǒng)集成。

TSP-Link 通道擴(kuò)展總線

   支持將多臺(tái)2651A和2657A與選定的2600B系列SMU儀器相結(jié)合，形成一個(gè)具有多達(dá)32個(gè)通道的集成系統(tǒng)。

兼容于8010型高功率設(shè)備測(cè)試夾具和8020型高功率接口面板

   為封裝部件或晶片級(jí)高功率設(shè)備測(cè)試提供安全而方便的連接。

免費(fèi)的測(cè)試腳本構(gòu)建器軟件工具

   幫助您創(chuàng)建、修改、調(diào)試和存儲(chǔ)TSP測(cè)試腳本。

選配的ACS基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件檢定軟件

   開發(fā)、質(zhì)量檢驗(yàn)或故障分析期間執(zhí)行封裝部件檢定時(shí)，最大限度地提高工作效率。